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无卤素PCB板材特点解析

发布日期:2019-04-15

  什么是无卤素PCB板材?无卤素板材指的是依照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM]。


  就现在而言,大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在焚烧时,受热分解生成偏聚磷酸,极具强脱水性,使高分子树脂外表构成炭化膜,阻隔树脂焚烧外表与空气接触,使火平息达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂,焚烧时产生不燃性气体,协助树脂体系阻燃。


  无卤板材的特色


  1、资料的绝缘性


  因为选用P或N来替代卤素原子因此必定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性,然后进步质的绝缘电阻及抗击穿才能。


  2、资料的吸水性


  无卤板材因为氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子构成氢键的机率要低于卤素资料,因此其资料的吸水性低于惯例卤素系阻燃资料。关于板材来说,低的吸水性对进步资料的可靠性以及稳定性有必定的影响。


  3、资料的热稳定性


  无卤板材中氮磷的含量大于一般卤系资料卤素的含量,因此其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下,其分子的运动才能将比惯例的环氧树脂要低,因此无卤资料其热膨胀系数相对要小。


  相关于含卤板材,无卤板材具有更多优势,无卤素板材替代含卤板材也是大势所趋。现在世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种,其性能与一般液态感光油墨相差不大,具体操作上也与一般油墨根本差不多。


  无卤PCB板材因为具有较低的吸水率以及习惯环保的要求,在其他性能也能够满足PCB板的品质要求,因此,无卤PCB板的需求量已然越来越大。


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