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沉金线路板主要用途分析

发布日期:2019-04-17

  线路板外表处理进程中有一种使用十分遍及的工艺,被称为沉金工艺。制作中,沉金板的本钱比较高,一般状况下不会用到沉金工艺。那咱们该如何去区别哪种PCB板需求沉金?哪种线路板不需求沉金?可以依据以下几种状况进行分析判断。


  1.板子有金手指需求镀金,但金手指以外的版面可以依据状况选择喷锡或许沉金等工艺,也就是一般的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺,偶然少数 设计者为了节约本钱或许时间急迫选择整版沉金方式来到达意图,不过沉金达不到镀金厚度,假如金手指常常插剥就会出现衔接不良状况。


  2.板子的线宽、焊盘间距缺乏,这种状况选用喷锡工艺往往出产难度大,所以为了板子的功能一般选用沉金等工艺,就根本不会出现这种状况。


  3.沉金或许镀金因为焊盘外表有一层金,所以焊接性良好,板子功能也稳定。缺陷是沉金比惯例喷锡要费本钱,假如金厚超出PCB厂惯例一般会更贵。镀金就愈加贵,不过作用很好。


  了解了以上3种状况,就知道在哪些状况下需求做成沉金线路板了。


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