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  • 无卤素PCB板材特点解析

      什么是无卤素PCB板材?无卤素板材指的是依照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM]。  就现在而言,大部分的无卤板材主要

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  • 哪种情况下PCB板会变形?

    电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘。1、一般电路板上都会规划有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有规划有大面积

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  • 无铅技术对电路板制造的影响有哪些?

    过去十年间我们显着的看到环保议题对于电子制造业者的影响,除了氟氯碳化物的运用量被严厉控制之外,对电路板制造者而言铅以及卤素的减量运用是比较重大的项目。电子拼装应用方面,欧美日的大厂都提出无铅需求,对电路板制造的最大影响首推喷锡代替技能。能够

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  • 如何有效进行电路板焊点检查?

    —般电路板焊点查看可用目视查看、主动光学查看(AOI)、X光查看、红外线雷射查看、超音波显微查看等等。目视查看能发现漏焊、架桥、潮湿性、零件对位、锡珠等,可是无法检出内部的结构性缺陷。目视查看的准确率并不稳定,一般的水平落在75-85%以下

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  • 为何电路板焊锡作业温度与作业时间对电路板焊接都很重要?

    电路板焊接作业的基本参数是作业时间与作业温度,特别是印刷电路板的浸渍焊锡法更是重要因子。浸渍焊锡中的焊锡温度是高于焊料融溶以上的温度,焊锡时间则是焊点、基材与融溶焊料接触的时间。浸渍焊锡为了防止线路熔食或零件电极、端子受损,同时也为了能够下

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  • 锡膏用助焊剂主要化学组成有哪些?又如何发挥其功能?

    锡膏助焊剂在室温下最好对金属不发生反响,这样锡膏才能有较长的贮存寿数。化学品必需求能安稳维持在锡膏中,假如反响太快或简单挥发都不合适作为锡膏助焊剂成分。比较常用的锡膏助焊剂为,有机酸、有机硷、有机卤化物、无机卤化盐等。助焊剂在电路板回焊作业

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  • 多段回焊炉的功能特性为何?如何选择比较好?

    回焊炉会有多个加热区段(Zone),也便是有多个加热的模块在上方和下方,每一个模组都采取独立的操控,设定也在不同的温度上。少部分的回焊炉,加热器能够多到24个之多(上12下12个加热器模块)。所谓的加热区段,指的是顶部与底部的一对加热器。

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  • 何谓高密度电路板

    电路板是以绝缘材料、导体配线构成的结构组件,在制成终究产品前会在表面安装:集成电路、晶体管、二极管、被动组件(如:电阻、电容、连接器等电子零件,也会调配周边机能组件。借着导线连通能够构成电子信号链接及各种功能性,因而电路板是组件链接的

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  • 为何需要高密度电路板

    为何需要高密度电路板传统电路板常被分为单、双、多层板,而多层板又分为单次压合与多次压合结构。这种规划当然涉及一些电气性质及链接密度问题,但因为电子产品技能精进快速,这些几何结构都无法满意组件装置密度及电气需求。为了进步组件链接密度,从几何

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  • 制前设计与制程质量

    从『质量是查验出来的』到『质量是制作出来的』,在概念上把质量的操控从被动的检验提升到自动的制作。对制作产业来说,特别是需求针对电路板厂内生产制作提供制前规划工程的产业,更能够提升到『质量是规划出来的』概念。由于能够提供正确的、适合的规划

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